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商品介紹說明












關心一下新聞報導: 工商時報【涂志豪╱台北報導】

IC設計服務暨矽智財(IP)供應商智原(3035)將在6月初於美國召開的設計自動化論壇(DAC 2016)中,展示其基於聯電28奈米28HPCU製程的系統單晶片(SoC)設計服務與矽智財解決方案。同時,智原轉投資的睿思科技(Fresco Logic)則宣布推出高整合度的第3代USB電力傳輸(USB-PD 3.0)及Type-C規格的控制IC,可支援單埠或雙埠的應用。

智原第1季合併營收為15.44億元,毛利率維持高檔達46.2%,單季稅後淨利為0.75億元,每股淨利為0.3元。智原首季由虧轉盈,第2季將延續成長力道。法人表示,智原ASIC產品線中,網通光纖、4G基地台等特殊應用晶片(ASIC)持續放大出貨量,第2季營收可望出現強勁成長,預估營收季增率將達17~22%。

隨著聯電持續拉高28奈米製程產能,與聯電合作密切的智原去年底以來,已經布建完整的28奈米設計服務平台及矽智財,預估今年下半年就可為智原帶來強勁的營收成長動能。為了爭取更多28奈米ASIC委託設計(NRE)接案量,尤其是搶下系統廠釋出的客製化ASIC代工,智原也前進美國DAC 2016展示會新ASIC設計服務平台。

智原表示,將在6月初的DAC 2016展示基於聯電28奈米28HPCU製程技術平台的ASIC設計服務,以及28HPCU全系列的自有IP組合。包括AMP(非對稱式多處理器)原型平台和IP子系統等,皆可協助客戶大幅降低其系統單晶片ASIC的上市時間,且同時擁有超低功耗和高效能的競爭優勢。

智原AMP平台包括高效能雙鋼構屋建造核心Cortex A9 MPCore處理器和低功率控制器核心,並搭配可選用的Cortex-M0+、Cortex-M3、或智原自行開發的FA606TE核心。透過設計完善的硬體和軟體架構,AMP平台可快速實現軟體開發和應用的移植。








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