工商時報【張志榮╱台北報導】
法銀巴黎證券指出，隨著蘋果引領「模組化（modularisation）」潮流，半導體封裝技術已由「傳統晶圓級封裝（WL台中休閒小木屋建造商P）」進階到「扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）」，在「多元模組整合」趨勢下，台積電、鴻海、日月光等能提供系統整合服務者，終能勝出。
巴黎證券亞太區科技產業研究部主管陳佳儀將台積電合理股價預估值，調升至外資圈次高的215元，投資評等仍為「買進」，鴻海投資評等與合理股價預估值則分別調升至「買進」與93元，日月光合理股價預估值則調升至94元，投資評等仍維持「中立」。
陳佳儀表示，新款iPhone推出後，除了雙照相鏡頭（5.5吋）與防水等設計外，最值得提及的莫過於首次採用系統級封裝（SiP）技術，基於輕薄設計、省電、成本等效能因素考量，預期未來蘋果產品將採用更多SiP設計。
陳佳儀指出，回顧2007年首代iPhone，WLP數量僅兩個，但到了2016年的iPhone7/iPhone7 Plus，則是增加到26個，且除了iPhone外，其餘智慧型手機大廠也都採用WLP，如三星Galaxy 6S、索尼Xperia Z4、夏普Aquos Zeta均有13個，整體來說，1支智慧型手機平均採用5至7個WLP，且普及率還會增加。
陳佳儀表示，隨著台積電開發能大幅降低生產成本的FOWLP（InFO）技術後，根據TechSearch的預估，2015至2020年FOWLP出貨的年複合成長率（CAGR）將達87％。
陳佳儀以台積電為例指出，受惠於蘋果與中國智慧型手機強鋼構屋建造勁訂單需求，今年達到10％的營收成長率高台中按摩標應無太大問題，儘管今年第4季至明年第1季仍不免受到淡季效應影響，但以其先進製程領導地位，及來自物聯網與自動化產品需求，未來利多題材仍將持續到來，看好合理股價上看215元。
至於鴻海，陳佳儀認為，儘管蘋果在未來產品將採用更多SiP模組，鴻海所受衝擊會最少，甚至藉由這幾年在垂直整合所進行的努力，包括訊芯與夏普等子公司均可提供包括觸控螢幕控制器與連接器模組等，用以生產SiP模組，反倒能此趨勢當中受惠。
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